封裝是PCB的基本布局，包括電氣和機械連接。將顯示電氣和組件輪廓以及連接到PCB的組件引腳。同時應考慮PCB兩側(cè)的面積。

組件的選擇和PCB的尺寸是相互依賴的。因此，在為剛性柔性印刷電路板(PCB)或其他類型的PCB選擇正確的組件時，必須考慮PCB的占位面積。

       在交流電路中，電壓和電流通常是不同的波形，當驅(qū)動一些容性或感性負載時由于負載本身的特性，它們之間會產(chǎn)生一定的相位差，相位差表示了兩者之間的時間偏移量。在交流電路中，常用角度方式來表示相位差，單位為弧度或度。當電流波形領(lǐng)先于電壓波形時，相位差為正，反之為負。

1.前期準備元件庫和原理圖。

2.PCB結(jié)構(gòu)設計，這一步根據(jù)已經(jīng)確定的電路板平面尺寸和各項機械定位。

3.PCB布局，布局前確保原理圖的正確無誤，原理圖繪制完畢檢查項目：電源網(wǎng) 絡、地網(wǎng)絡等。布局說白了就是在板子上放器件。

4.布線，布線是整個PCB設計中最重要的工序，直接影響著PCB板的性能好壞。

       去年，儲能行業(yè)經(jīng)歷了一場如過山車般的市場待遇，從資本寵兒，到面臨“剛起步就過�！钡膶擂尉置�。甚至很多很多玩家連紅利都沒有吃到，便直接進入到了“血�！钡牟┺闹小５珜嶋H上，部分儲能系統(tǒng)的關(guān)鍵器件仍存在供不應求的現(xiàn)象。

       運用各種偵察探測手段，實現(xiàn)戰(zhàn)場透明化是現(xiàn)代信息化戰(zhàn)爭的一個基本特點。紅外探測和雷達探測被廣泛應用于戰(zhàn)場，這促使紅外和雷達兼容隱身技術(shù)成為了對抗探測的研究重點。相較于傳統(tǒng)紅外和雷達兼容隱身材料，基于超構(gòu)材料的新型紅外和雷達兼容隱身材料表現(xiàn)出更加優(yōu)異的性能。